焊线包装技术

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焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与包装的连接。焊线被广泛认为是最经济、最高效、最灵活的连接技术，目前用于组装绝大多数半导体包装。

长电技术优势

金线、银线、铜线等金属可用于焊线封装。铜线作为金线的低成本替代品，正成为焊线包装的首选。铜线具有与金线相似的电气特性和性能，电阻较低，这将是需要较低的焊线电阻来提高设备性能的一大优势。长电技术可以提供各种焊线封装类型，最大限度地节约材料成本，从而实现铜焊线最具成本效益的解决方案。

LGA

BGA/FBGA/PBGA

存储器封装 (Micro-SD etc)

QFP

QFN/DFN

TO, DIP, SOT, SOP, TSOP