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长电科技倒装封装技术
（2026/9/20更新）

倒装包装技术

Freescale代理

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在倒置芯片包装中，硅芯片采用焊接凸块而不是直接固定在基板上的焊接线，提供密集的连接，具有较高的电气性能和热性能。倒置芯片最终的微型化，降低了包装寄生效应，实现了其他传统包装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。

长电技术优势

长电备无源元件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进，长电科技提供了丰富的倒装芯片产品组合 3D 包装包括各种低成本创新选项。


解决方案

FCBGA


fcCSP


fcLGA


fcPoP


FCOL - Flip Chip on Leadframe



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