2022年世界半导体大会(World Semiconductor Conference & Expo 2022年8月18日至20日，将在南京国际博览中心举行，共同探讨全球半导体产业发展趋势。会议将以世界芯为基础 以未来梦想为主题，广泛邀请国内外知名半导体行业、学术、科研、投资、服务、新闻专家和代表提供国际合作交流平台，推动半导体行业健康可持续发展。

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会议活动多样，将举办高峰论坛、创新峰会、13个平行论坛、7个特别活动和1个专业展览两个主要论坛。会议还将公布2022年集成电路园区、企业及产品等相关评选结果CMOS图像传感器产业发展研究报告和中国宽禁带半导体材料产业发展研究JRC代理报告和其他报告。在各论坛和专题活动中，政府机构相关负责人、相关领域院士专家学者、行业龙头企业代表将围绕论坛主题进行深入专业讨论，围绕论坛主题，围绕主题演讲、成果报告、院士座谈、专家论坛、企业家高峰对话、嘉宾专题演讲等多种形式，聚焦行业痛点，为中国集成电路行业提供建议和建议。

据悉，国家部委、江苏省政府、南京市政府有关领导将出席会议，出席会议的嘉宾还包括中国半导体行业协会副会长于；美国信息产业机构(USITIO)总裁Christopher Millward;中国欧盟商会南京分会副主席单建华；中国科学院院士、深圳大学校长毛俊发；中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明；中国半导体行业协会密封测试分会值班主席、通富微电子有限公司总裁石磊；中国半导体行业协会副主席、华润微电子有限公司总裁李红；台积电（南京）有限公司总经理罗镇球；瑞萨电子中国总裁赖长青；新源微电子（上海）有限公司董事长戴伟民等业内知名专家和企业家；中国移动、韦尔、希磁科技、新生科技、新信息等企业的负责人也将出席会议。

会议将建立中国与世界半导体产业交流的国际平台，加强半导体产业全球化合作，协调中国半导体产业链供应链，促进半导体产业健康可持续发展。2022年8月18日至20日，让我们聚集在南京，分享半导体产业的全景盛宴！