Infraeo（Infraeo Inc.）成立于2019年前后，总部位于美国，是一家聚焦高速光互连与硅光集成技术的半导体企业，创始团队多来自光通信芯片与数据中心互连领域，具备从器件设计到系统验证的完整工程经验。公司以硅光平台为核心，围绕超大规模数据中心和AI算力集群对带宽密度与能效的持续需求，开发光引擎、共封装光学及有源光缆等产品，支持400G至1.6T速率演进，并在光栅耦合、光纤阵列对准和晶圆级测试等关键工艺上形成垂直整合能力，从而缩短开发周期并提升量产良率。在市场层面，Infraeo定位于数据中心光互连的增量赛道，与云厂商和AI平台协同定义产品，通过可插拔兼容设计和开放生态降低客户导入门槛。作为硅光互连领域的新兴参与者，Infraeo正借助AI集群对短距高密度互连的强劲需求，逐步建立细分市场影响力，Infraeo代理可为其产品在本地市场的推广与技术支持提供渠道支撑。