- 制造厂商：ChipQuik
- 类别封装：风扇，热管理 > 热器件 > 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏，封装:
- 技术参数：HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
- TC4-2G现货渠道商，ChipQuik代理优势货源
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TC4-2G 技术参数详情：
- 型号:TC4-2G
- 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏
- 描述:HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 类型:导热膏，液态金属
- 大小 / 尺寸:2 克注射器
- 有用的温度范围:-40°F ~ 302°F（-40°C ~ 150°C）
- 颜色:银
- 导热率:79.00 W/m-K
- 特性:-
- 保质期:60 个月
- 存储/冷藏温度:68°F ~ 77°F（20°C ~ 25°C）
- TC4-2G优势代理货源，国内专业的ChipQuik芯片采购服务平台。
