- 制造厂商：ChipQuik
- 类别封装：原型开发，制造品 > 适配器，分接板，封装:
- 技术参数：MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
- PA0170C现货渠道商，ChipQuik代理优势货源
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PA0170C 技术参数详情：
- 型号:PA0170C
- 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
- 封装:
- 类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
- 描述:MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 原型板类型:SMD 至 DIP
- 接受的封装:MiniSOIC
- 针位数:8
- 间距:0.026（0.65mm）
- 板厚度:-
- 材料:-
- 大小 / 尺寸:0.400
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