- 制造厂商：ChipQuik
- 类别封装：焊接，拆焊，返修产品 > 焊接模版，模板，封装:
- 技术参数：TSSOP-28-EXP-PAD STENCIL
- PA0195-S现货渠道商，ChipQuik代理优势货源
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
PA0195-S 技术参数详情：
- 型号:PA0195-S
- 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
- 封装:
- 类目:焊接，拆焊，返修产品 > 焊接模版，模板
- 描述:TSSOP-28-EXP-PAD STENCIL
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 类型:TSSOP
- 针位数:28
- 间距:0.026（0.65mm）
- 外部尺寸:1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm）
- 内部尺寸:0.382 长 x 0.173 宽（9.70mm x 4.40mm）
- 中心导热垫:0.630 长 x 0.118 宽（16.00mm x 3.00mm）
- 材料:不锈钢
- PA0195-S优势代理货源，国内专业的ChipQuik芯片采购服务平台。
