DC0025/01-TI900-0.12-0 技术参数详情：
- 型号:DC0025/01-TI900-0.12-0
- 品牌:t-Global公司 (t-Global Technology)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
- 描述:THERM PAD 36.83X21.29MM WHT
- 包装:盒
- 产品状态:在售
- 应用:SIP
- 类型:模切垫，片材
- 形状:矩形
- 外形:36.83mm x 21.29mm
- 厚度:0.0050（0.127mm）
- 材料:硅树脂
- 粘合剂:-
- 底布，载体:胶粘
- 颜色:白色
- 热阻率:-
- 导热率:1.8W/m-K
- DC0025/01-TI900-0.12-0优势代理货源，国内专业的t-Global芯片采购服务平台。
