CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45 技术参数详情：
- 型号:CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45
- 品牌:t-Global公司 (t-Global Technology)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
- 描述:THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM
- 包装:盒
- 产品状态:在售
- 应用:TO-220
- 类型:热界面盖
- 形状:矩形
- 外形:21.50mm x 11.40mm x 5.80mm
- 厚度:0.0177（0.450mm）
- 材料:硅树脂
- 粘合剂:-
- 底布，载体:-
- 颜色:灰色
- 热阻率:-
- 导热率:1.9W/m-K
- CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45优势代理货源，国内专业的t-Global芯片采购服务平台。
