HCV888800000SB000 技术参数详情：
- 型号:HCV888800000SB000
- 品牌:YAGEO (YAGEO,国巨)
- 封装:
- 类目:套件 > 电容器套件
- 描述:KIT MLCC HI-CAP X7R
- 包装:外壳
- 产品状态:在售
- 套件类型:陶瓷
- 电容范围:-
- 安装类型:表面贴装，MLCC
- 电压 - 额定:6.3 ~ 100V
- 容差:±10%，±20%
- 应用:-
- 特性:-
- 数量:2480件（50 个值 - 混合数量）
- 包括的封装:0402 ~ 1210（1005 ~ 3225 公制）
- HCV888800000SB000优势代理货源，国内专业的Yageo芯片采购服务平台。
