HC8888000000SB000 技术参数详情：
- 型号:HC8888000000SB000
- 品牌:YAGEO (YAGEO,国巨)
- 封装:
- 类目:套件 > 电容器套件
- 描述:KIT MLCC HI-CAP X5R
- 包装:外壳
- 产品状态:在售
- 套件类型:陶瓷
- 电容范围:-
- 安装类型:表面贴装，MLCC
- 电压 - 额定:6.3 ~ 50V
- 容差:±10%，±20%
- 应用:-
- 特性:-
- 数量:3120件（60 个值 - 混合数量）
- 包括的封装:0201 ~ 1210（0603 ~ 3225 公制）
- HC8888000000SB000优势代理货源，国内专业的Yageo芯片采购服务平台。
