- 制造厂商：Xilinx
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
- XC7Z035-1FBG676C现货渠道商，Xilinx（赛灵思）代理优势货源
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XC7Z035-1FBG676C 技术参数详情：
- 型号:XC7Z035-1FBG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- XC7Z035-1FBG676C优势代理货源，国内专业的Xilinx芯片采购服务平台。
