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- 制造厂商：Xilinx
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 丰富的Xilinx公司产品，Xilinx芯片采购平台
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XC7K325T-1FBG900I 技术参数详情：
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-1FBG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
- XC7K325T-1FBG900I优势代理货源，国内领先的Xilinx芯片采购服务平台。
