产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- 丰富的Xilinx公司产品，Xilinx芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
XC3S250E-5FTG256C 技术参数详情：
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S250E-5FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：172
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
- XC3S250E-5FTG256C优势代理货源，国内领先的Xilinx芯片采购服务平台。
