- 制造厂商：Wakefield
- 类别封装：风扇，热管理 > 热器件 > 散热器，封装:
- 技术参数：FANSINK 12VDC 55X55X33.1MM
- HSF-55-33-Y-F现货渠道商，Wakefield (Wakefield Thermal)代理优势货源
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HSF-55-33-Y-F 技术参数详情：
- 型号:HSF-55-33-Y-F
- 品牌:Wakefield公司 (Wakefield Thermal Solutions)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 散热器
- 描述:FANSINK 12VDC 55X55X33.1MM
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 类型:顶部安装
- 冷却的封装:BGA
- 连接方法:夹
- 形状:方形，鳍片
- 长度:2.165（55.00mm）
- 宽度:2.165（55.00mm）
- 直径:-
- 鳍片高度:1.303（33.10mm）
- 不同温升时功率耗散:-
- 不同强制气流时热阻:-
- 自然条件下热阻:0.63°C/W
- 材料:铝合金
- 材料表面处理:黑色阳极化处理
- HSF-55-33-Y-F优势代理货源，国内专业的Wakefield芯片采购服务平台。
