- 制造厂商：TSC
- 类别封装：分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > FET、MOSFET 阵列，封装:6-TDFN（2x2）
- 技术参数：MOSFET N/P-CH 20V 11.6A 6TDFN
- TSM2537CQ RFG现货渠道商，TSC (Taiwan Semiconductor, 台湾半导体)代理优势货源
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TSM2537CQ RFG 技术参数详情：
- 型号:TSM2537CQ RFG
- 品牌:Taiwan Semiconductor Corporation (TSC,台湾半导体)
- 封装:6-TDFN（2x2）
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > FET、MOSFET 阵列
- 描述:MOSFET N/P-CH 20V 11.6A 6TDFN
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 技术:MOSFET（金属氧化物）
- 配置:N 和 P 沟道
- FET 功能:逻辑电平栅极，1.8V 驱动
- 漏源电压（Vdss）:20V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11.6A（Tc），9A（Tc）
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）:30 毫欧 @ 6.4A，4.5V，55 毫欧 @ 5A，4.5V
- 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）:1V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)（最大值）:9.1nC @ 4.5V，9.8nC @ 4.5V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）:677pF @ 10V，744pF @ 10V
- 功率 - 最大值:6.25W
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:6-VDFN 焊盘
- 供应商器件封装:6-TDFN（2x2）
- TSM2537CQ RFG优势代理货源，国内专业的TSC芯片采购服务平台。
