- 制造厂商：TSC
- 类别封装：分立半导体产品 > 晶体管 > 双极（BJT） > 单双极晶体管，封装:TO-252（DPAK）
- 技术参数：TRANS PNP 30V 3A TO252
- TSB772CP ROG现货渠道商，TSC (Taiwan Semiconductor, 台湾半导体)代理优势货源
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TSB772CP ROG 技术参数详情：
- 型号:TSB772CP ROG
- 品牌:Taiwan Semiconductor Corporation (TSC,台湾半导体)
- 封装:TO-252（DPAK）
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极（BJT） > 单双极晶体管
- 描述:TRANS PNP 30V 3A TO252
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 晶体管类型:PNP
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:3 A
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V
- 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降（最大值）:500mV @ 200mA，2A
- 电流 - 集电极截止（最大值）:1A（ICBO）
- 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）:100 @ 1A，2V
- 功率 - 最大值:8.9 W
- 频率 - 跃迁:190MHz
- 工作温度:150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
- 供应商器件封装:TO-252（DPAK）
- TSB772CP ROG优势代理货源，国内专业的TSC芯片采购服务平台。
