- 制造厂商：TI
- 类别封装：原型开发，制造品 > 适配器，分接板，封装:
- 技术参数：BREAKOUT BOARD
- QFN16-DIP-EVM现货渠道商，TI（Texas Instruments，德州仪器）代理优势货源
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QFN16-DIP-EVM 技术参数详情：
- 型号:QFN16-DIP-EVM
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:
- 类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
- 描述:BREAKOUT BOARD
- 系列:-
- 包装:盒
- 产品状态:在售
- 原型板类型:SMD 至 DIP
- 接受的封装:QFN
- 针位数:16
- 间距:-
- 板厚度:-
- 材料:-
- 大小 / 尺寸:-
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