- 制造厂商：TI
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器），封装:337-BGA（13x13）
- 技术参数：IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA
- DM355SDZCEA216现货渠道商，TI（Texas Instruments，德州仪器）代理优势货源
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DM355SDZCEA216 技术参数详情：
- 型号:DM355SDZCEA216
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:337-BGA（13x13）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
- 描述:IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 类型:数字媒体片内系统（DMSoC）
- 接口:ASP，I2C，SPI，UART，USB
- 时钟速率:216MHz
- 非易失性存储器:ROM（8kB）
- 片载 RAM:56kB
- 电压 - I/O:1.8V，3.3V
- 电压 - 内核:1.30V
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TC）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:337-LFBGA
- 供应商器件封装:337-BGA（13x13）
- DM355SDZCEA216优势代理货源，国内专业的TI芯片采购服务平台。
