- 制造厂商：TI
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器），封装:900-FCBGA（25x25）
- 技术参数：IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA
- 66AK2L06XCMS现货渠道商，TI（Texas Instruments，德州仪器）代理优势货源
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66AK2L06XCMS 技术参数详情：
- 型号:66AK2L06XCMS
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:900-FCBGA（25x25）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
- 描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:DSP+ARM
- 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM
- 时钟速率:1GHz
- 非易失性存储器:ROM（384kB）
- 片载 RAM:5.384MB
- 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V
- 电压 - 内核:可变式
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TC）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:900-BFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）
- 66AK2L06XCMS优势代理货源，国内专业的TI芯片采购服务平台。
