- 制造厂商：TDK
- 类别封装：电容器 > 薄膜电容器，封装:
- 技术参数：CAP FILM 0.15UF 10% 3.4KVAC RAD
- B25835M2154K7现货渠道商，TDK代理优势货源
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
B25835M2154K7 技术参数详情：
- 型号:B25835M2154K7
- 品牌:TDK InvenSense (TDK,应美盛)
- 封装:
- 类目:电容器 > 薄膜电容器
- 描述:CAP FILM 0.15UF 10% 3.4KVAC RAD
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 电容:0.15 F
- 容差:±10%
- 额定电压 - AC:3400V（3.4kV）
- 额定电压 - DC:-
- 介电材料:-
- ESR（等效串联电阻）:-
- 工作温度:-25°C ~ 85°C
- 安装类型:底座，接线柱安装
- 封装/外壳:径向，Can
- 大小 / 尺寸:1.378 直径（35.00mm）
- 高度 - 安装（最大值）:5.157（131.00mm）
- 端接:快速连接 - 0.250（6.3mm）
- 引线间距:-
- 应用:衰减；吸收电路
- 等级:-
- 特性:-
- B25835M2154K7优势代理货源，国内专业的TDK芯片采购服务平台。
