- 制造厂商：Sensata
- 类别封装：风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片，封装:
- 技术参数：THERM PAD 104.39MMX73.66MM W/ADH
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HSP-5 技术参数详情：
- 型号:HSP-5
- 品牌:Sensata公司 (Sensata Technologies)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
- 描述:THERM PAD 104.39MMX73.66MM W/ADH
- 包装:盒
- 产品状态:在售
- 应用:三相 SSR
- 类型:垫，片材
- 形状:矩形
- 外形:104.39mm x 73.66mm
- 厚度:0.0050（0.127mm）
- 材料:-
- 粘合剂:粘合剂 - 一侧
- 底布，载体:-
- 颜色:黑色
- 热阻率:-
- 导热率:2.0W/m-K
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