- 制造厂商：Seeed
- 类别封装：原型开发，制造品 > 适配器，分接板，封装:
- 技术参数：XX
- 319010458现货渠道商，Seeed (Seeed Technology, 矽递科技)代理优势货源
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319010458 技术参数详情：
- 型号:319010458
- 品牌:Seeed Technology Co., Ltd (Seeed,矽递科技)
- 封装:
- 类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
- 描述:XX
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 原型板类型:SMD 转电镀通孔
- 接受的封装:-
- 针位数:80
- 间距:0.031（0.80mm）
- 板厚度:-
- 材料:-
- 大小 / 尺寸:-
- 319010458优势代理货源，国内专业的Seeed芯片采购服务平台。
