- 制造厂商：Seeed
- 类别封装：原型开发，制造品 > 适配器，分接板，封装:
- 技术参数：QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.6
- 319010053现货渠道商，Seeed (Seeed Technology, 矽递科技)代理优势货源
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319010053 技术参数详情：
- 型号:319010053
- 品牌:Seeed Technology Co., Ltd (Seeed,矽递科技)
- 封装:
- 类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
- 描述:QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.6
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 原型板类型:SMD至镀膜通孔板
- 接受的封装:SOIC，SSOP，0805，DO-323，SOT23，XTAL，QFP
- 针位数:6，8
- 间距:0.026（0.65mm）
- 板厚度:-
- 材料:-
- 大小 / 尺寸:3.937
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