- 制造厂商：Seeed
- 类别封装：原型开发，制造品 > 有孔原型板，封装:
- 技术参数：BREADBOARD GENERAL PURPOSE
- 319010049现货渠道商，Seeed (Seeed Technology, 矽递科技)代理优势货源
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319010049 技术参数详情：
- 型号:319010049
- 品牌:Seeed Technology Co., Ltd (Seeed,矽递科技)
- 封装:
- 类目:原型开发，制造品 > 有孔原型板
- 描述:BREADBOARD GENERAL PURPOSE
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 原型板类型:模拟板，通用
- 镀层:-
- 间距:0.079（2.00mm）
- 电路图案:-
- 边缘触头:-
- 孔径:-
- 大小 / 尺寸:3.15 长 x 2.36 宽（80.0mm x 60.0mm）
- 板厚度:-
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