- 制造厂商：Seeed
- 类别封装：风扇，热管理 > 热器件 > 散热器，封装:
- 技术参数：HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
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110991327 技术参数详情：
- 型号:110991327
- 品牌:Seeed Technology Co., Ltd (Seeed,矽递科技)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 散热器
- 描述:HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 类型:顶部安装套件
- 冷却的封装:Raspberry Pi 4B
- 连接方法:胶合剂
- 形状:-
- 长度:-
- 宽度:-
- 直径:-
- 鳍片高度:-
- 不同温升时功率耗散:-
- 不同强制气流时热阻:-
- 自然条件下热阻:-
- 材料:铝
- 材料表面处理:-
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