- 制造厂商：Seeed
- 类别封装：风扇，热管理 > 热器件 > 散热器，封装:
- 技术参数：RPI HEAT SINK KIT COPPER/ALUM
- 110070016现货渠道商，Seeed (Seeed Technology, 矽递科技)代理优势货源
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110070016 技术参数详情：
- 型号:110070016
- 品牌:Seeed Technology Co., Ltd (Seeed,矽递科技)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 散热器
- 描述:RPI HEAT SINK KIT COPPER/ALUM
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 类型:散热片套件，顶部安装
- 冷却的封装:Raspberry Pi
- 连接方法:-
- 形状:方形
- 长度:-
- 宽度:-
- 直径:-
- 鳍片高度:-
- 不同温升时功率耗散:-
- 不同强制气流时热阻:-
- 自然条件下热阻:-
- 材料:铝，铜
- 材料表面处理:-
- 110070016优势代理货源，国内专业的Seeed芯片采购服务平台。
