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- 制造厂商：三星半导体
- 类别封装：显存芯片，170FBGA
- 技术参数：SAMSUNG DRAM NAND
- 丰富的三星半导体公司产品，三星半导体芯片采购平台
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K4G41325FE-HC28 技术参数详情：
- 三星芯片型号：K4G41325FE-HC28
- 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
- 功能类别：显存
- 容量：4Gb
- 架构：128M x 32
- 速率：7.0 Gbps
- 刷新：16K/32 ms
- 封装：170FBGA
- 生产状态：批量生产
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