首页
关于我们
品牌中心
热门产品
产品应用
行业新闻
联系我们
热门关注品牌:
Bel Fuse
MXIC(旺宏电子)
Azoteq
Apex
ROHM(罗姆)
产品参考图片
K4B2G1646C-HPH9
制造厂商:
三星半导体
类别封装:
DRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
丰富的三星半导体公司产品,三星半导体芯片采购平台
提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
K4B2G1646C-HPH9 技术参数详情:
三星半导体完整型号:K4B2G1646C-HPH9
存储器结构:
速度:
电源电压:
包装:
环保标准:
K4B2G1646C-HPH9
优势代理货源,国内领先的三星半导体芯片采购服务平台。
RC2012J000CS
SPHWW1HDNA28YHV31E
K4H1G0638C-UCB0
K5L2833ATA-AF66
CL03A223KP3NNNC
K9K2G16U0M-YCB0
M386A8K40BM1-CPB
SPHWHAHDNG27YZU2D3
CL31B475KOHNNNE
CL02C470JO2ANNC
CIH02T5N6HNC
K4G323222A-PC70
芯片采购网
专注整合国内外授权
Samsung代理
的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台