- 制造厂商：SECO
- 类别封装：嵌入式计算机 > 嵌入式计算机配件，封装:
- 技术参数：HEAT SINK Q7 C26 ACTIVE
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QC26-DISS-3-PK 技术参数详情：
- 型号:QC26-DISS-3-PK
- 品牌:SECO公司
- 封装:
- 类目:嵌入式计算机 > 嵌入式计算机配件
- 描述:HEAT SINK Q7 C26 ACTIVE
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 配件类型:散热片
- 规格:Q7-C26 散热器
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