- 制造厂商:Renesas
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 传感器和检测器接口,封装:-
- 技术参数:DICE (WAFER SAWN) - FRAME
- ZSSC3170FE1C现货渠道商,Renesas(瑞萨电子)代理优势货源
- 提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
ZSSC3170FE1C 技术参数详情:
- 型号:ZSSC3170FE1C
- 品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
- 封装:-
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 传感器和检测器接口
- 描述:DICE (WAFER SAWN) - FRAME
- 系列:*
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 类型:-
- 输入类型:-
- 输出类型:-
- 电流 - 供电:-
- 工作温度:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:-
- 封装/外壳:-
- 供应商器件封装:-
- ZSSC3170FE1C优势代理货源,国内专业的Renesas芯片采购服务平台。