- 制造厂商：QuickLogic
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:30-CSP（2.09mm x 2.54mm）
- 技术参数：POLARPRO 3 ULTRA-LOW POWER 55UA
- QL3P1K-6WDN30C现货渠道商，QuickLogic代理优势货源
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QL3P1K-6WDN30C 技术参数详情：
- 型号:QL3P1K-6WDN30C
- 品牌:QuickLogic公司
- 封装:30-CSP（2.09mm x 2.54mm）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:POLARPRO 3 ULTRA-LOW POWER 55UA
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:1019
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:18
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.2V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-20°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:30-WLCSP
- 供应商器件封装:30-CSP（2.09mm x 2.54mm）
- QL3P1K-6WDN30C优势代理货源，国内专业的QuickLogic芯片采购服务平台。
