- 制造厂商：Qualcomm
- 类别封装：高通无线通信芯片，BGA
- 技术参数：QUALCOMM IC
- SMB1359现货渠道商，Qualcomm（高通）代理优势货源
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SMB1359 技术参数详情：
- 高通(Qualcomm)原厂型号：SMB1359
- 制造商：高通（Qualcomm）
- 描述：Qualcomm IC BGA/QFN
- 系列：-
- 电流 - 输出：-
- 电压 - 电源：-
- 电压 - 负载：-
- 工作温度：-
- 安装类型：贴片
- 原厂器件封装：BGA
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