558-10-360M19-001104 技术参数详情：
- 型号:558-10-360M19-001104
- 品牌:Preci-Dip公司
- 封装:
- 类目:连接器，互连器件 > IC、晶体管插座 > IC 插座
- 描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 类型:BGA
- 针位或引脚数（栅格）:360（19 x 19）
- 间距 - 配接:0.050（1.27mm）
- 触头表面处理 - 配接:镀金
- 触头表面处理厚度 - 配接:10.0in（0.25m）
- 触头材料 - 配接:黄铜
- 安装类型:表面贴装型
- 特性:封闭框架
- 端接:焊接
- 间距 - 柱:0.050（1.27mm）
- 触头表面处理 - 柱:镀金
- 触头表面处理厚度 - 柱:10.0in（0.25m）
- 触头材料 - 柱:黄铜
- 外壳材料:FR4 环氧玻璃
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 558-10-360M19-001104优势代理货源，国内专业的Preci-Dip芯片采购服务平台。
