- 制造厂商：Ohmite
- 类别封装：风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片，封装:
- 技术参数：HS75 RESISTOR THERMAL PAD
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HS75-TP2 技术参数详情：
- 型号:HS75-TP2
- 品牌:Ohmite公司
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
- 描述:HS75 RESISTOR THERMAL PAD
- 包装:外壳
- 产品状态:在售
- 应用:IGBT - 低热阻传热
- 类型:热界面垫，片材
- 形状:矩形
- 外形:48.70mm x 47.50mm
- 厚度:0.0200（0.508mm）
- 材料:硅胶，填充陶瓷
- 粘合剂:胶粘 - 两侧
- 底布，载体:-
- 颜色:蓝色
- 热阻率:-
- 导热率:3.0W/m-K
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