- 制造厂商：Nisshinbo
- 类别封装：电源管理IC - 电源管理 - 专用型，零件封装：20-XFBGA，WLCSP
- 技术参数：300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
- RP605Z333B-E2-F现货渠道商，Nisshinbo (日清纺)代理优势货源
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
RP605Z333B-E2-F 技术参数详情：
- 制造商产品型号：RP605Z333B-E2-F
- 制造商：RICOH Electronic Devices Co., LTD. (理光微电子,已被Nisshinbo日清纺收购)
- 描述：300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
- 产品系列：电源管理IC - 电源管理 - 专用型
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：RP605x
- 零件状态：有源
- 应用：电池管理，电源
- 电流-供电：300nA
- 电压-供电：1.8V ~ 5.5V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 零件封装：20-XFBGA，WLCSP
- RP605Z333B-E2-F优势代理货源，国内专业的Nisshinbo芯片采购服务平台。
