Diodes 公司 (Diodes)最近宣布推出一系列超小芯片级封装 (CSP) 高电流萧特基 (Schottky) 整流器 ， SDM5U45EP3 (5A、45V)、SDM4A40EP3 (4A、40NationalSemiconductor代理V) 及 SDT4U40EP3 (4A、40V) 达到行业同级最高电流密度，满足市场对尺寸小、功率高的电子系统的需求。

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每个装置适用于各种用途，可用作阻流或反极性保护二极管、电过压保护二极管和自由转轮二极管。本系列整流器是专门为空间有限的产品应用而设计的，如可携式、移动式和可穿戴式设备，以及物联网硬件。

三者中最顶尖的 SDT4U40EP3 是业内最小的 4A 沟槽萧特基整流器采用前所未有的方式 1608 封装规格。与其牌装置相比，可以节省 90% 的 PCB 面积。具备 800A/cm2 由于专利申请中创新的阴极设计和工艺，电流密度堪称沟槽萧特基产品的行业领导者。超低顺向电压效率 (典型值为 0.47V) 将功率损耗降到最低，实现更高效的系统设计。此外，卓越的突崩耐量 (avalanche capability) 能保证在瞬态电压等极端运行条件下仍然稳定耐用。

采用 X3-TSN1616-2 封装的 SDM5U45EP3 尺寸为 2mm2， 而采用X3-TSN1608-2 封装的 SDM4A40EP3 与 SDT4U40EP3 的尺寸为 1.28mm2.有助于系统设计师在现代化、高度集成的消费品中获得最大的电路板可用空间。这些超薄 CSP 封装尺寸为 0.25mm (典型) ，导热路径较短，功耗更好，热能更低 BOM 提高成本和可靠性。