据《北京日报》10月18日报道，中科新通微电子技术（北京）有限公司（以下简称中科新通）总裁隋军表示，公司目前正准备建设中国首条多材料、跨尺寸光子芯片生产线，将于2023年在北京建设，可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域的市场需求。生产线建成后，将填补我国光子芯片晶圆OEM领域的空白，有望加快国内光子芯片替代的规模化进程。

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与电子芯片相比，光子芯片具有高速并行、低功耗的优点，其计算速度和传输速度是电子芯片的1000倍，功耗仅为电子芯片的9万分之一。

在电子芯片领域，即使使使用相同的设备和材料，不同芯片OEM生产的芯片性能指标也非常不同。为什么？障碍在于这个过程。隋军表示，目前光子芯片产业的发展在设计和应用领域还没有摆脱较大的规模，而是在设备、制造、密封测试等基本领域AOS代理域实力弱。

隋军说：未来两三年，我们将充分利用病毒快速检测、激光雷达、量子计算机、大容量数据通信等现有科研成果，提供可靠的国内核心芯片和解决方案支持，加快国内量子信息、人工智能和6G实用化、规模化发展等前沿领域。

数据显示，中科新通是中关村高新技术企业和政府重大科技项目的负责人，主要从事光子芯片和系统的研发、制造和应用，产品广泛应用于微波射频系统、光通信、数据中心、卫星通信、智能网络汽车、人工智能、生命科学和量子信息。

今年3月，中科新通获得了数千万中关村发展集团基金的首轮融资。本轮融资基金将主要用于扩大光子芯片在医疗检测、无人驾驶、人工智能、光通信等领域的技术和产品开发。