中国台湾和印度半导体研究机构昨天召开了一次视频会议，就双边半导体研究技术可能的合作问题进行了交流；印度代表处的技术小组表示，这是台湾和印度在太空半导体技术方面的第一次国家研究单位对话。

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视频会议的参与者是中国台湾半导体研究中心（TSRI）国家研究院国际事务室主任叶文冠、陈明智、印度太空研究组织（ISRO）下半导体研究中心（SCL）主任辛赫（Surinder Singh）。

7日，驻印度代表处科技组组长王金灿与组员姜一庭前往旁遮普省（Punjab）拜会ISRO实体也参加了会议。

王金灿今天表示，这次会议是台印在太空半导体技术上首次双边科研单位对话，意义重大。

他在会议上提到，空间通信合作尤为重要，可以吸引更多相关的信息通信和周边企业的高度关注，广泛应用于电动汽车、自动驾驶、B5G及6G等领域，Kioxia代理商机无限。

王金灿和叶文冠在会议上分享了台湾半导体中心的核心技术和研究现状，并表达了双方未来对太空通信半导体感知组件、复合半导体新材料或CMOS愿意与相关技术合作。

辛赫感谢驻印度代表处牵成双方的半导体技术交流，并介绍SCL目前的技术规模和能源。他和陈明智都期待着台湾和印度尽快开展半导体技术开发或应用的双边合作。

王金灿表示，双方在潜在合作问题上高度契合，并有意签署合作备忘录，因此本月将召开第二次会议。