2022年4月7日，国产EDA企业核心和半导体发布了新产品Hermes PSI。这是对封装、板级信号和电源的完整分析EDA分析平台。

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Hermes PSI是芯和半导体发布的第一个电源完整性分析工具。本次发布的2022版本首先专注于封装和板级DC IR压降。它可以导入所有常见的包装PCB设计格式，为用户检查直流电压降、电流和电流密度分布提供高效的直流电源完整性分析。Hermes PSI基于流程操作，易于启动和设置，降低了用户的使用门槛。 该工具可报告直流电压降，判断电源是否符合规范要求，便于用户设计迭代。 此外，Hermes PSI还可以输出相应的电压降、电流密度和功率密度彩图，并基于layout彩色显示和热点指示。

除了Hermes PSI，芯和半导体也在会议上带来了先进的包装解决方案和高速数字解决方案的重要升级，以下是一些亮点：

1.2.5D/3DIC先进的封装电磁仿真工具Metis:嵌入式矩量法求解器进一步改进，为用户带来更好的模拟性能；增加了导向过程(wizard flow)，一步一步地用户轻松实现2.5D/3DIC包装分析；包括TSV支持，PEC平面端口、芯片-包装堆叠增强等功能。

2.3D电磁仿真工具Hermes 3D：最新的升级支持多机MPI仿真实现了任何3D大规模模拟结构，包括wire-bonding包装、连接器、电缆、波纤维等。 新Telit代理该版本采用了最新的自适应网格技术，实现了更高的模拟精度，并对易用性和性能进行了许多改进，包括E/H场显示、layout编辑、wire-bond批量编辑等。

3.升级后的ChannelExpert评估、分析和解决高速通道信号完整性问题提供了快速、准确、简单的方法。它支持IBIS/AMI仿真。编辑类似的原理图GUI和操作，让用户通过SerDes、DDR快速构建高速通道、模拟运行通道、检查通道性能是否符合规范等。此外，ChannelExpert还包括统计眼图分析等其他分析COM分析等。

4.升级后的高速系统模拟套件Expert系列中的其他工具，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert，它们的可用性进一步提高，并添加了更多的内置模板。用户可以更容易地实现S参数的分析和评估，以及过孔、电缆、传输线路的分析。