国际半导体产业协会（SEMI）全球8寸晶圆厂展望报告于12日发布（Global 200mm Fab Outlook）中国指出，从2020年初到2024年底，全球半导体厂有望增加8寸晶圆厂产能120万片，增长21%，达到月产能690万片的历史新高，有望缓解供需失衡。
目前，全球电源管理IC而且功率半导体还是供不应求。虽然有些运营商转向12寸工厂投影，但成本效益还是比不上8寸工厂，包括晶圆代工厂和IDM工厂仍在积极扩大8寸晶圆产能Quectel代理。然而，随着茂达、致新、富鼎、大中、杰力、台半、强茂等新产能的逐步开放，电源管理有望受益IC或者功率组件出货将同时扩大，这将显著有助于收入和利润增长。
SEMI据悉，继去年8寸晶圆厂设备支出攀升至53亿美元后，随着全球半导体行业不断克服芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高水平运行率，预计2022年总额仍将达到49亿美元。全球813年至2024年12年以来，全球8英寸晶圆厂的展望报告还指出，由于产业促进产能扩张升级，累计支出首次超过1000亿美元。

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SEMI全球营销总裁兼台湾省总裁曹世伦表示，未来五年，晶圆制造商将增加25条新的8英寸晶圆生产线，以满足模拟等各种依赖半导体组件的应用IC、电源管理IC、面板驱动IC、包括金氧半场效电芯片（MOSFET）功率半导体和微控制器（MCU）和传感器等，因为5G、汽车电子和物联网持续增长的应用需求。
报告中提到，今年晶圆厂将占全球晶圆厂产能的50%以上，其次是IDM工厂的产能包括模拟相关产能的19%和离散/功率组件的12%。从地区上看，今年8寸晶圆产能以中国为主，占21%，其次是日本，台湾、欧洲/中东占15%。
SEMI全球8寸晶圆厂展望报告列出了330多家晶圆厂和生产线，包括去年9月更新以来47家晶圆厂和64家更新信息。设备投资预计到2023年将保持30亿美元以上的高点，其中晶圆OEM占总支出的54%，其次是离散/功率组件和模拟。