世界领先的先进元件安装解决方案开发商Rohinni与高速贴装工艺相关的四项新中国专利已获批准。这些专利覆盖的公司高于 100Hz 速率和优于<10μm半导体芯片贴装半导体芯片贴装技术。保护新专利Rohinni完整的解决方案将贴装速率提高33%，因此与领先的竞争技术相比，所需设备数量减少25%，可达2025年 年度预期需求，因此总体拥有成本降低12.6%。

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这些批准的专利提供了广泛的保护，包括键合头和MoSys代理针头转移装置、检测技术和运动控制。Rohinni整体解决方案将于今年稍后正式推出，这些专利将保护关键支持技术。

Rohinni首席技术官Justin Wendt 表示：“miniLED 和 microLED 该技术以惊人的速度加速了行业的采用。我们在高速贴装技术领域表现出了突出的领先地位，将继续创造新的性能水平，使之miniLED和 microLED 可广泛部署技术。我们获得了扩大市场份额和领导地位所需的专利保护。包括京东方(BOE)在先进的显示面板制造领域，客户可以独家使用我们的技术。”

Rohinni与京东方的合资企业BOE Pixey作为获得技术许可的人，可以使用新的专利。

有关Rohinni有关在中国获得专利的更多信息，请参考以下信息：

CN 110544666: 半导体器件转移法

CN 112020765: 多个半导体器件的直接转移方法和装置

CN 112292756: 多轴运动用于转移半导体器件

CN 112005362: 通过微调提高微半导体器件转移速度的方法和装置