
苹果M3芯片代号Palma 采用台积电3nm工艺
(2025年9月17日更新)
WWDC2022年,苹果正式发布全新搭载M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro机型。M然而,苹果下一代M系列芯片却备受关注。M3已经曝光。
芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源,芯片库存实时查询,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片采购平台。
数码博主 @手机晶片达人说,M3目前正在设计中,项目代号称为Palma,预计2023/ Q3流片采用台积电3nm的工艺。
当然,这些都只是谣言。苹果官方还没有发布确切消息,对新芯片感兴趣的朋友可以继续关注后续报道。
热门关注的型号及相关品牌:
每日新闻头条:
- 意大利半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂 FD-SOI 建设生态系统
- 成功适应欧拉开源操作系统VisionFive RISC-V单板计算机
- 核心原股:将进一步推进Chiplet工业化技术和项目
- DOCA 1.3上线 让DPU在数据时代找到核的价值
- 原创AI新算法家发言
- Ozone | 数据湖存储,统一和融合哪个更好?
- 人工智能与机器人创新中心 - 香港生产力促进局成立联合实验室
- 国家认证!星纵智能入选第四批专业特新小巨人企业名单!
- 巴斯夫小化学家在线夏令营开始报名
- pSemi推出完整的5G毫米波射频前端 (RFFE) 解决方案
- 韩国将半导体、显示器等技术指定为十二大国家战略技术
- 俄罗斯有俄语键盘短缺的问题,国外进口买不到

芯片采购网专注整合国内外授权IC代理商的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台