
苹果M3芯片代号Palma 采用台积电3nm工艺
(2026/6/22更新)
WWDC2022年,苹果正式发布全新搭载M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro机型。M然而,苹果下一代M系列芯片却备受关注。M3已经曝光。
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数码博主 @手机晶片达人说,M3目前正在设计中,项目代号称为Palma,预计2023/ Q3流片采用台积电3nm的工艺。

当然,这些都只是谣言。苹果官方还没有发布确切消息,对新芯片感兴趣的朋友可以继续关注后续报道。
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