
苹果M3芯片代号Palma 采用台积电3nm工艺
(2025年6月14日更新)
WWDC2022年,苹果正式发布全新搭载M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro机型。M然而,苹果下一代M系列芯片却备受关注。M3已经曝光。
芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源,芯片库存实时查询,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片采购平台。
数码博主 @手机晶片达人说,M3目前正在设计中,项目代号称为Palma,预计2023/ Q3流片采用台积电3nm的工艺。
当然,这些都只是谣言。苹果官方还没有发布确切消息,对新芯片感兴趣的朋友可以继续关注后续报道。
热门关注的型号及相关品牌:
产品与应用:
每日新闻头条:
- 英特尔在德国投资170亿欧元建造超级芯片制造商
- 微星科技COMPUTEX 2022计算机展在线登场
- 国产芯片迎来了重大突破,壁崖科技发布创造了全球计算能力记录GPU芯片
- 俄罗斯副总理:到2024年,俄罗斯在实体领域的人工智能解决方案数量将翻倍
- e泰克新一代2系列混合信号示波器
- 意法半导体车规栅极驱动器提高电机控制的灵活性
- 抢先看!CITE2022黑科技产品大盘点
- BOE出现在2022年智博会上 用屏幕物联赋能智慧生活
- 半导体一周要闻3.7-3.11
- 瑞萨电子为全球员工推出了瑞萨日和星期五聚焦
- Snapdragon Sound骁龙畅听技术支持漫步者推出两款全新的真无线半入耳蓝牙耳机
- 西部数据公司推出了新的大容量SSD产品 支持大规模云数据中心的高性能性能

芯片采购网专注整合国内外授权IC代理商的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台