SEMIKRON和半导体制造商ROHM碳化硅的开发（SiC）功率模块已经合作了十多年。ROHM的第4代SiC MOSFET正式应用SEMIKRON车辆级功率模块「eMPack」，开启了双方合作的新里程碑。

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合作仪式拍照，SEMIKRON CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz先生(左)，ROHM德国公司总裁 Wolfram Harnack（中），SEMIKRON CSO Peter Sontheimer先生（右）

此外，SEMIKRON宣布已与德国一家大型汽车制造商签了10亿欧元的合同，预计将从2025年开始为客户提供这个创新的动力模块「eMPack」，今后ROHM与SEMIKRON还将继续携手为全球客户提供优质服务。
eMPack功率模块是一种为中高功率碳化硅逆变器设计的模块，可以充分发挥新一代半导体材料的特性。SEMIKRON双面烧结技术及「芯片直接压接技术（DPD）」，逆变器设计可以实现小尺寸、高可靠性和扩展性。
另外SEMIKRON还为搭载ROHM闸极驱动器IC的eMPack在评估和设计过程中，提供评估板将帮助客户节省更多的时间。SEMIKRON也计划在工业级功率模块中使用ROHM的IGBT产品。
SEMIKRON CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz表示：「借助ROHM碳化硅技术，SEMIKRON的eMPack在电动移动领域，创新的功率模块将为减排做出重大贡献。我们将继续使用它ROHM碳化硅功率组件为汽车和工业控制设备的应用提供了更高效、更高性能和更可靠的产品。」
ROHM株式会社董事长松元功说：「很高兴ROHM获选SEMIKRON车载eMPack碳化硅功率组件供应商。通过新的合作，将为电动汽车主机逆变器提供非常有竞争力的解决方案。ROHM从裸芯片到封装Fci代理丰富的碳化硅产品阵容，如产品。长期以来，作为先进的半导体制造商，ROHM随着碳化硅功率组件市场需求的不断增长，积累了强大的技术实力ROHM在此基础上，加快设备投资和产品开发，提供更多的解决方案和客户支持。」
作为世界上第一个率先批量生产的人SiC MOSFET的公司，ROHM碳化硅产品技术开发一直是行业的领导者。SEMIKRON采用的第4代SiC MOSFET新产品不仅比传统产品具有更长的短路耐受性，而且实现了行业超低的导电阻。安装在车载主机逆变器中，将有助于延长电动汽车的范围，缩小电池尺寸。
ROHM先进的碳化硅产品可以通过开发来减轻环境负担，并利用垂直集成的生产系统，稳定地为客户提供高质量的节能产品。为了满足持续增长的需求，集团公司生产碳化硅晶圆SiCrystal等等，也计划大幅提高产能。
未来，通过融合ROHM碳化硅产品/控制技术SEMIKRON双方将推出能够满足市场需求的优秀电源解决方案，继续为汽车技术创新做出贡献。