65/45/40/28纳米铜互连ECP/CMP及32/28纳米HKMG CMP该工艺提出了耦合设计地图和CMP新型高效机制CMP开发了多节点铜连平层模拟工具和28纳米高k金属栅DFM解决方案，可动态模拟ECP/CMP、ILD0 CVD/CMP和Al PVD/CMP工艺演进过程，快速提取和校正平整工艺偏差。仿真工具通过了CMOS实测硅片数据验证，Altera代理模拟精度和速度达到国际同类工具的先进水平，可用于检测、分析、设计和优化全芯片平整工艺。

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CMP工艺仿真