领先的芯片设计平台是服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）企业芯原股份(芯原)近日宣布其芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，支持其按照国际标准为客户提供芯片设计服务，满足各种汽车安全完整性等级。德国莱茵河是国际独立的第三方测试、测试和认证机构TüV颁发。

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通过芯原的整体芯片设计流程和质量管理体系（QMS），德国莱茵TüV芯原的芯片设计和管理过程，包括功能安全管理过程、软硬件开发过程、面向ASIL所有的功能安全分析ISO 26262:2018汽车功能安全标准要求。

该认证表明其可以遵循车载芯片的功能CentralSemiconductor代理从芯片和IP在设计实现、软件开发等方面，为全球客户客户功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。这是芯原在改进自身业务流程中取得的重要里程碑，也进一步扩大了芯原在汽车电子应用领域的竞争优势。此前，芯原ISP8000L-FS V5.0.0 IP已通过ISO 26262 ASIL B公司拥有大量其他处理器IP该认证也将在不久的将来通过。

汽车正在迅速向电气化和智能化迈进，这对汽车级芯片的类型、性能和迭代速度提出了更高的要求。可以获得芯原芯片设计流程ISO 26262汽车功能安全管理体系认证是对芯片设计过程多年来高标准、严格要求的充分肯定。芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，汽车电子领域是芯原的重要战略发展方向之一，技术储备丰富，布局长。未来，芯原将继续为汽车电子产品提供更安全、可靠、创新、先进的技术。”