据外媒报道，台积电高管周四表示，该公司将于2024年引进荷兰制造商阿斯麦的最新一代光刻机。

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台积电研发高级副总裁米玉杰在硅谷举行的技术研讨会上表示：展望未来，台积电将于2024年推出高值孔径极紫外线雕刻机，开发客户需要的相关基础设施和模式解决方案，进一步促进创新。

米玉杰没有透露新一代光刻机引进后何时用于大规模生产芯片。阿斯麦推出的第二代极紫外线光刻机用于制造尺寸更小、处理速度更快的芯片。台积电竞争对手英特尔此前表示，将在2025年之前使用新一代光刻机生产芯片，并表示将是第一家收到最新光刻机的公司。

随着英特尔进入芯片OEM市场，它将开始与台积电争夺客户。该行业正密切关注哪家公司在开发下一代芯片技术方面将有更多的优势Kioxia代理。

台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang后来澄清台积电2024年不会用新一代光刻机生产芯片，主要用于与合作伙伴共同研究。

芯片经济学家丹参加了研讨会哈奇森(Dan Hutcheson)台积电在2024年引进新一代光刻机的重要性意味着它们可以更快地获得最先进的技术。极紫外光刻技术已成为芯片企业能否处于行业领先地位的关键……高值孔径极紫外光刻技术是该领域的下一个重大创新，将使芯片技术处于领先水平。”