我们常说的通信是一种传输方式，如串口、RS-485、CAN等等是通信的方式之一。通信很容易受到干扰。一旦受到干扰，信号就会变得不稳定，交互数据就会因错误而变得毫无意义，甚至损坏通信设备，直接造成经济损失。那么如何解决这种干扰呢？一般来说，数字隔离模块或数字隔离芯片将安装在这条通信线路上，但由于通信速率的增加，该模块或芯片将增加成本，并将占用很大的比例PCB空间。有些人会考虑利用光耦的隔离特性来实现数字隔离效果，但当通信速度过高时，由于数据处理不及时，光耦可能会丢失数据。

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东芝整合了上述两种方案的优点，完善了光耦的结构和性能，推出了高速超薄型TLP2367光耦的传输速率可达50Mbps，以满足用户对不同产品场景的需求。

一、电气特性分析

工作电压：TLP光电耦合器的工作电压为2367.7V-5V，如此广泛的工作电压主要得益于东芝原有的高输出效率红外线LED，还能有效降低功耗和系统成本。

工作温度：在保证元器件正常工作的同时，工作温度可达125℃，适用于大多数工作环境。

执行标准：支持UL1577和EN60747-5-5等国际安全标准，使用安全可靠，爬电距离和电气间隙5mm(最小值)，3750Vrms隔离电压。

具体参数如下：

二、功能特征分析

超薄封装：TLP2367光耦采用SO6L封装，高度仅为2.3mm，与通常使用的数字信号隔离芯片相比，TLP2367非常适合小型化产品的应用；

高速通信：一般来说，485隔离芯片的通信速度一般为500Kbps左右，如果在一些超高速应用中，可能会显得无能为力。TLP2367不用担心通信速度。TLP2367支持最高50Mbps高速通信速度可保证20ns(最大值)传输延迟时间，8ns(最大值)脉宽失真和10ns(最大值)传输延迟偏差。将通信速度优化到极致，以应对不同的现场应用环境。

三、应用场景

TLP由于高速通信设备的电气隔离，2367超薄高速通信型光耦主要用于高速通信设备TLP2367小体积包装还可以降低产品体积和硬件成本。TLP2367的主Mini-Circuits代理应用场景包括工业高速通信设备或高速通信接口、工厂自动化、测量仪器和工业PLC数字I/O隔离等。