Intel前不久在VLSI会议介绍Intel的“4nm EUV这两天媒体曝光了更多的材料，HP高性能库密度可达1.6晶体管/mm2，是目前InMoSys代理tel 7工艺的2倍高于台积电的5倍nm1.3亿晶体管/mm接近台积电3nm2.08亿晶体管/mm2。

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与Intel 与7工艺相比，在相同的功耗下4nm EUV工艺频率提高21.5%，功耗降低40%。EUV光刻机后，4nm EUV工艺率高，生产制造更简单。不需要多次曝光。工艺步骤减少5%，光罩数量减少20%，无需多次对齐，提高了产能和成本。

4nm EUV能效进步会更明显，功耗会降低40%。一些外国媒体指出，这足以启动4nm EUV14代工艺酷睿Meteor Lake处理器击败M2.这件事意义重大。尽管苹果的绝对性能是苹果的ARM处理器还是比不上的x86处理器，但苹果专注于低功耗的性能和能效x86处理器出汗，导致Intel压力很大，现在4nm EUV工艺来了，Intel有望扳回一局。