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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）最近宣布与日立能源合作，加快碳化硅（SiC）在电动交通领域采用电源半导体模块。合作项目是基于动力逆变器SiC MOSFET恩智浦先进的高性能解决方案更高效、可靠、安全。GD3160隔离高压栅极驱动器和日立能源RoadPak汽车SiC MOSFET由功率模块组成。

产品重要性

采用电动汽车制造商SiC MOSFET动力器件可与传统硅相比IGBT提高系统的整体效率，获得更高的续航里程。SiC MOSFET功率装置具有高性能功率半导体模块和隔离栅极驱动器，可以实现更快的开关速度和更低的导电阻和热损耗，减少电动汽车（xEV）动力驱动逆变器的尺寸降低了成本，降低了电池组所需的容量，延长了车辆的里程。

更多详情

日立能源高性能汽车功率半导体模块RoadPak提供优良的散热和低杂散电感，耐用，适应恶劣的汽车应用环境，充分发挥这些因素SiC MOSFET所有功能和优势都是必不可少的。为了获得优异的性能，电源模块和恩智浦GD结合3160高压隔离栅极驱动器，可实现快速可靠的开关和故障保护。

恩智浦副总裁兼驱动和能源系统产品线总经理Robert Li我们可以通过与日立能源的合作来突出它SiC MOSFET在电动交通领域的效率和里程优势。我们的解决方案结合了恩智浦GD3160与日立能源RoadPak SiC可以缩短模块SiC MOSFET从评估到性能优化，驱动电机逆变器的过渡时间。

日立能源利用其在工业和运输领域的技术和经验，开发适合电动交通应用的高密度RoadPak汽车SiC功率模块。RoadPak半桥功率模块集成了小尺寸的1200V SiC MOSFET、集成冷却针翅散热器与低电感连接。该模块支持广泛应用于电动公交车、电动乘用车和高性能电动方程式赛车。

日立能源半导体业务总经理Rainer Kaesmaier我们很高兴与恩智浦半导体合作，以更快的低损耗开关提高电动交通性能。我们的联合解决方案是基于恩智浦的栅极单元和日立能源SiC RoadPak，基于行业领先的经验和创新技术，有助于延长电动汽车的里程，减少全球碳排放，促进世界各地的可持续交通。”

供货情况

● FRDMGD31RPEVM，为RoadPak SiC模块定制的GD3160半桥EVB现已上市。

● 日立能源的1200V RoadPak半桥SiC该模块已上市，可选580A、780A或980A容量。

关于恩智浦GD3160

● 先进的单通道高压隔离栅极驱动具有增强功能，可用于高达1700 V的碳化硅（SiC）MOSFET器件

● ±15 A网极电流驱动能力

● 快速DeSat模块能够在1 μs内检测SiC MOSFSiliconImage代理ET中的短路（SC）并做出反应

● 与其他传统方法相比，实施分段驱动可以更低BOM提供更高的效率和更好的成本VDS过冲保护

● SPI可编程驱动、保护和故障报告功能，如2LTO、软关断（SSD）、DeSat阈值和OTW

● 提供集成功率器件的温度感知和功能安全特性，如模拟BIST、通信看门狗，带CRC的SPI，从而促进驱动逆变器系统的实施，满足要求ASIL-C或ASIL-D功能安全要求。